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SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，贴片SMT加工好不好，检查印刷电路板表面的颜色变化。SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。

重要的是PCBA拼板打样对于我们前端工程也是有很大的好处，他们可以更好的去参与客户的产品生产，更好的去了解客户产品的生产难度和工艺难度。对于后续的产品生产质量有很大益处。这样提前参与有助于把控生产的风险和提高客户的满意度。

第三，昆山贴片SMT加工，提前进入PCBA加工打样这一个流程，MT贴片加工厂，能够大程度的降低大批量生产的中可能会遇到的质量问题。毕竟保证一个良好的口碑对于一个公司是至关重要的事情。特别是PCBA打样中也必须要经过9道检测工序才能完成还有多项加工工序。

贴装

快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片，将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

经过十温区氮气炉设备

经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，贴片SMT加工厂家，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

检测

为了保障组装好的PCB板焊接的品质，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。

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