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打印后，焊盘上焊膏厚度不一。

产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

四、厚度不相同，贴片SMT加工供应，边际和外表有毛刺。

产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容，102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×100 也就是= 1000PF J：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，苏州贴片SMT加工，介质材料和误差精度是配对的 500：是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。

附连试验板可以将合适的试验图形添加到需要的印制板的边框外（靠近边线外侧）作为 在制板（拼板）的一部分，与需要的印制板同时加工，到后smt加工完成形时分开，以代表成品电路板用于做一些诸如耐电压、热应力、模拟返工、显微剖切等有破坏性的试验。附连试验板一般应 采取 批号 作 标志；当线路板是以拼板的形式进行SMT组装时，贴片SMT加工哪里有，附连试验板 应采用印制板的标记，以便于从附连板可以追溯到与之代表的成品板。对于3级产品印制 板必须有附连试验板，对1、2级印制板是否要附连试验板应由用户决定或按合同规定。 3． 包装、储存和运输

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