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SMT贴片生产前要做哪些准备工作？

首先是要准备相关产品工艺文件；根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对；

对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理；开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理；按元器件的规格及类型选择适合的供料器，贴片加工厂商，并正确安装元器件编带供料器。

防静电包装

静电会击穿PCBA电路板中的芯片，贴片加工价格，由于静电并不能被很直接地观察到，所以采用静电袋等防静电的包装方式是很有必要的。

防潮包装

包装前要对PCBA电路板进行表面清洁及干燥处理，并喷涂三防漆。

防震动包装

将包装好的PCBA电路板放入防静电的包装箱内，竖直放置时，向上叠加不超过两层，中间还需放置止隔板，苏州贴片加工，保持稳定，贴片加工多少钱，防止摇晃。

SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需要根据具体的情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。

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