




表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省PCB面积;2)提供更好的电学性能;2)提供更好的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4)提供良好的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。

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贴片机,FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:UnitUnderTest)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功用好坏的测试方法。

准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,smt加工厂商,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。加热焊件将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。

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