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Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9）PWB type-----在选择框内选择PWB类型。10）BOC mark （X、Y）-------PWB和网板的偏差修正识别点坐标。11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。

SMT贴片加工发展为电子产品制造中新一代的组装技术，贴片插件加工厂商，离开不开全自动、高精度的设备推动，贴片插件加工报价，完整的SMT贴片加工生产线设备包括锡膏印刷机、点胶机、高速贴片机、回流焊和波峰焊，检测设备包含在线AOI、X-RAY、3D SPI、返修、清洗、干燥和物料储存设备等，不同的设备在SMT贴片加工工序中作用各不相同，那么SMT贴片加工设备具有哪些优势呢？全自动化，贴片插件加工哪家好，贴片

用方向键调整识别的范围，先调整左上方，昆山贴片插件加工，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键菜择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面 [1]  。随着IC封装就向着高度集成化、化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在电子产品中的广泛应用。

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