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在组装时选择选项,例如不使用的组件,这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。
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用方向键调整识别的范围,先调整左上方,再调整右下方,调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后,可以开始编制印刷条件数据,可以使用ALT键菜择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面 [1] 。随着IC封装就向着高度集成化、化、多引线和窄间距化方向发展,苏州插件加工,它推动了SMT技术在电子产品中的广泛应用。

SMT生产线也叫表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有: 印刷机、贴片机(上表面电子元件)、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

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