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第三，提前进入PCBA加工打样这一个流程，能够大程度的降低大批量生产的中可能会遇到的质量问题。毕竟保证一个良好的口碑对于一个公司是至关重要的事情。特别是PCBA打样中也必须要经过9道检测工序才能完成还有多项加工工序。

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过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，贴片代加工厂怎么用，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。

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