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在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，smt贴片加工，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。

PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准

PCBA板焊点不良的评判标准如下：

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质，smt加工哪里有，产 生变色则为焊点不良。

3、锡尖

组件锡点突出超过0.5mm。

运输过程中PCBA板可能会受到颠簸、碰撞、摩擦等各种因素的影响，smt加工，那我们怎么做好保护措施呢？

PCBA在经过SMT贴片加工、插件、组装测试等各种加工过程后就要面临发货的问题，在发货的运输过程中需要注意是下面的几个方面。

包装材料

PCBA是比较脆弱并且容易被损坏的电子产品，smt加工好不好，在运输之前一定要用气泡袋、气泡棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。

1。元件的位置坐标程序（NC程序）

2。元件的外形尺寸形状程序（PARTS程序，SUPPLY程序）

3。元器件在贴片机上的排列顺序（ARRAY程序）?

4。基板识别方式（MARK程序）

5。PCB板的外形坐标尺寸及定位方式（BOARD程序）?以松下机型为例

各部分程序的主要内容：?PCB板程序：

主要包括：PCB板的外形尺寸，基板厚度，PCB板的定位方式