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陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。

产生原因：1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。

避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

焊盘上有些地方没印上焊膏。

产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。

来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修A面混装，贴片插件加工价格，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，贴片插件加工，波峰焊 E：来料检测 =>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>检测 =>返修A面贴装、B面混装。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，贴片插件加工厂商，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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