贴片SMT加工-昆山捷飞达电子-贴片SMT加工好不好

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，贴片SMT加工怎么样，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，贴片SMT加工，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，贴片SMT加工好不好，位于SMT生产线的或检测设备的后面。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。

单面组装来料检测 =>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>检测 =>返修双面组装A：来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干 =>回流焊接（仅对B面 =>清洗 =>检测 =>返修）。B：来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修）

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