




过程检测中发现的质量问题,贴片加工怎么用,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,贴片加工价格,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从上避免质量危害的发生。

1、数据输入:用ALT键菜择2、Data Input的3、PWB/Stencil Data,此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面,在此画面中需要输入的数据有:1)PWB ID----当前生产的PWB的代号。2)PWB size(X、Y)---当前生产PWB的长、宽尺寸。3)Layout offset(X、Y)----当前生产PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。4)Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。5)Stencil ID----当前使用网板的代号。

在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好,贴片加工,这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起IC引脚错位。
6、这时候就可以焊接其他引脚了,这个过程是使用带有放大镜的台灯,焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。
7、用放大镜检查引脚焊接情况,是否存在虚焊桥接等情况。
8、桥接处理方法:IC引脚密集导致焊接发生桥接,这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。
9、再次用放大镜检查焊点,确保焊点合格且无粘连短路现象。

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