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用方向键调整识别的范围，先调整左上方，smt加工厂，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后，smt加工好不好，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键菜择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面 [1]  。随着IC封装就向着高度集成化、化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在电子产品中的广泛应用。

过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，smt加工怎么样，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。

提前做好一些适当的规划的工作，并且能够对具体的数量也有正确的认识，如果开始计划的数量过大的话，smt加工，那么就会导致成本方面比较高，但也应该尽量的在做打样的时候多做一些出来。

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