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有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，苏州SMT贴片加工，寄生参数、噪声、特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的SOIC，SMT贴片加工怎么用，引脚数20-84之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，SMT贴片加工报价，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，

一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。

避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。

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