昆山贴片插件加工-捷飞达-贴片插件加工怎么样

来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，昆山贴片插件加工，波峰焊 E：来料检测 =>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>检测 =>返修A面贴装、B面混装。

锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

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