




表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,smt加工贴片,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省PCB面积;2)提供更好的电学性能;2)提供更好的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,smt加工,免受潮湿等环境影响;4)提供良好的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。

随着越来越多的芯片制造商和客户认识到,在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值,smt加工厂,该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大,用户的兴趣也越来越大;因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加,IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子会携手开展,该工作已经完成。

SMT贴片加工是将表面组装元器件准确安装到PCB电路板的固定位置。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机后面。
采用SMT之后,电子产品体积缩小,重量减轻,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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