




1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,尽量垂直于摄像头下方。
2.打开贴片机开关
3.带有元件的电路板往上,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。
4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,尽量垂直于摄像头下方。
5.调整真空吸笔的高低旋钮,使其向下移动,直至距印制电路板1-2CM位置。
6.打开显示器开关,上海贴片SMT加工,通过在显示器上观察,调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。
7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。
8.因吸嘴还未断电,此时还不能马上移开吸嘴,关闭开关使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,贴装完毕。

Stencil size(X、Y)---当前使用网板的长、宽尺寸。7)Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8)Origin offset(X、Y)-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9)PWB type-----在选择框内选择PWB类型。10)BOC mark (X、Y)-------PWB和网板的偏差修正识别点坐标。11)BOC mark NO.2(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。

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