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昆山捷飞达电子有限公司

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第4年 |    
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插件加工厂-昆山插件加工-昆山捷飞达(查看)

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:595393266                    更新时间:2025-04-08
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此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修双面混装工艺A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修

用于pcba加工的基材品种很多,但大体上分为两大类,昆山插件加工,即t贴片常用的板子,为无机类基板材料和有机类基板材料,无机类基板主要是陶瓷PCB板,陶瓷电路基板材料是%的氧化铝,在要求基板强度很高的情况下,插件加工哪家好,可采用%的纯氧化铝材料。

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SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,插件加工厂,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的。2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的或检测设备的后面。

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