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该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，SMT贴片加工厂家，这就是张力限值。

双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修先贴后插，SMT贴片加工哪里有，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测 =>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C。

特别是在J型引脚元件上，所有引脚可能不在同一个参考平面上，这使得烙铁环不可能同时接触所有的引脚。这种情况可能是灾难性的，SMT贴片加工，因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下元件时将从PCB拉出来。焊接嘴与环要求经常预防性的维护。它们需要清洁，有时要上锡。可能要求经常更换，特别是在使用小烙铁嘴时。接触焊接系统可分类为从格到格，通常限制或控制温度。选择取决于应用。例如，表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。

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