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随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子会携手开展，该工作已经完成。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，smt加工怎么样，检测，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，smt加工好不好，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，smt加工，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的或检测设备的后面。

贴片电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，smt加工报价，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列

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