




单面组装来料检测 =>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 =>清洗 =>检测 =>返修双面组装A:来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 =>烘干 =>回流焊接(仅对B面 =>清洗 =>检测 =>返修)。B:来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 =>烘干(固化)=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修)

随着越来越多的芯片制造商和客户认识到,在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值,SMT贴片加工厂家,该方法引起了大家越来越多的兴趣。随着无铅设备的用途扩大,SMT贴片加工哪里好,用户的兴趣也越来越大;因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加,IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子会携手开展,该工作已经完成。

该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的:部件面朝下装到支撑引脚上,昆山SMT贴片加工,且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。PCA 会被弯曲到有关的张力水平,SMT贴片加工哪里有,且通过故障分析可以确定,挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平,这就是张力限值。

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