贴片加工厂家-捷飞达-苏州贴片加工

过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，贴片加工价格，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，苏州贴片加工，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。

在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，贴片加工厂家，就要被判定为不良品。

PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准

PCBA板焊点不良的评判标准如下：

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。

3、锡尖

组件锡点突出超过0.5mm。

这样才能够更加规范，在做的过程中也能够有效的避免很多其他的问题，让我们在制造生产的过程中少走一些弯路。

所以在做设计方案的时候应该及时的做到一些规范化，贴片加工哪里有，比如说线路孔的散热，具体的预留，还有一些标注的位置，可能只是设计的策划，必须要写上相应的参数，这样就可以减少对时间的使用。

既然要做smt贴片打样的工作，我们还应该提前做好一些适当的规划的工作

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