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陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。

产生原因：1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。

避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

焊盘上有些地方没印上焊膏。

产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，贴片代加工厂，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，贴片代加工厂价格，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的或检测设备的后面。

1、恒温系统，提供连续、恒定的输出，贴片代加工厂怎么样，持续地传送热量。对于表面贴装应用，这些系统应该在335~365°C温度范围内运行。2、限制温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个佳范围的温度限制能力。这些系统不连续地传送热量，贴片代加工厂哪里好，这防止过热，但加热恢复可能慢。这可能引起操作员设定比所希望更高的温度，加快焊接。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315℃。

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