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原因的解决我们总是放在较后，而是先着手改进第三个原因，如果改进了第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。

焊接后pcb板面有锡珠产生这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，贴片SMT加工哪家好，并通我们大量的实验。

即使偶尔设备运行起来，遇到焊接等环节，也无法保产品质量合格，贴片SMT加工哪里有，严重影响生产，综上可知，加工的环境对于生产效率和安全性能起到非常大的作用，只有在大环境下做到安全第生产第并兼顾细节，贴片SMT加工，才能保SMT贴片的顺利进行。

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注：脉冲宽度 0.1mS占空比1/10产品参数编辑 播报工作电流：IF=20mA3528白光电压(VF:V)3.0-3.4 发光强度(mcd) 2200-2800 光通量(mlm) 6500 角度1203528 红光 电压(VF:V) 1.8-2.4 主波段 620-630 发光强度(mcd) 600-900 光通量(mlm) 2200 角度 1203528 蓝光 电压(VF:V) 3.0-3.4 主波段 460-470 发光强度(mcd) 300-500 光通量(mlm) 1000 角度 1203528黄光电压(VF:V) 1.8-2.4 主波段 585-590 发光强度(mcd) 500-800 光通量(mlm)2000 角度 120绿光 电压(VF:V) 3.0- 3.4 主波段 515-530 发光强度(mcd) 1000-1200 光通量(mlm) 3000 角度 120

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