




来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,昆山贴片SMT加工,回流焊接,贴片SMT加工哪里有,后插装,波峰焊 E:来料检测 =>PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件 =>波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=>清洗 =>检测 =>返修A面贴装、B面混装。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,贴片SMT加工哪家好,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,贴片SMT加工怎么用,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工 [1] 。

在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,
一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因:可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有:1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。

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