| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 江苏 苏州 |
| 联系卖家： | 姚国强 先生 |
| 手机号码： | 13773198668 |
| 公司官网： | www.ksjfd668.com |
| 公司地址： | 江苏省昆山市千灯镇善浦西路2号 |
在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，昆山SMT贴片加工，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。
PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准
PCBA板焊点不良的评判标准如下：
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。
3、锡尖
组件锡点突出超过0.5mm。
MARK程序：
主要包括：MARK点的形状尺寸，MARK形状，MARK点识别类型，基板材料类型，PCB板的亮度选择（BOARD?LIGHT）。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统，摄像机检测出在给定范围内MARK点的光强度分布信号，经数字信号电路处理变成数字图像信号，然后分成一定数量的网络像元，SMT贴片加工哪里有，每个像元的值就给出了MARK点的平均光亮度，MARK点的识别分为两种方式
PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步骤：
1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。
2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。
3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。
4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。
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