




用方向键调整识别的范围,先调整左上方,再调整右下方,SMT加工贴片生产厂,调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后,可以开始编制印刷条件数据,可以使用ALT键菜择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面 [1] 。随着IC封装就向着高度集成化、化、多引线和窄间距化方向发展,它推动了SMT技术在电子产品中的广泛应用。

运输过程中PCBA板可能会受到颠簸、碰撞、摩擦等各种因素的影响,那我们怎么做好保护措施呢?
PCBA在经过SMT贴片加工、插件、组装测试等各种加工过程后就要面临发货的问题,在发货的运输过程中需要注意是下面的几个方面。
包装材料
PCBA是比较脆弱并且容易被损坏的电子产品,在运输之前一定要用气泡袋、气泡棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。

过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,昆山SMT加工贴片,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT加工贴片厂家,SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从上避免质量危害的发生。

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