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制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，贴片插件加工怎么样，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，贴片插件加工，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，贴片插件加工好不好，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

单面组装来料检测 =>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>检测 =>返修双面组装A：来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干 =>回流焊接（仅对B面 =>清洗 =>检测 =>返修）。B：来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修）

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，贴片插件加工厂，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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