




Stencil size(X、Y)---当前使用网板的长、宽尺寸。7)Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8)Origin offset(X、Y)-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9)PWB type-----在选择框内选择PWB类型。10)BOC mark (X、Y)-------PWB和网板的偏差修正识别点坐标。11)BOC mark NO.2(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。

过程检测中发现的质量问题,贴片插件加工供应,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,贴片插件加工怎么用,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,贴片插件加工,从上避免质量危害的发生。

运输过程中PCBA板可能会受到颠簸、碰撞、摩擦等各种因素的影响,那我们怎么做好保护措施呢?
PCBA在经过SMT贴片加工、插件、组装测试等各种加工过程后就要面临发货的问题,在发货的运输过程中需要注意是下面的几个方面。
包装材料
PCBA是比较脆弱并且容易被损坏的电子产品,在运输之前一定要用气泡袋、气泡棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。

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