




准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。加热焊件将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,SMT贴片加工厂,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,SMT贴片加工怎么样,以保持焊件均匀受热。熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。

通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别 [3] 。贴片的英文缩写是SMT,SMT贴片加工好不好,是表面组装技术,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB意为印刷电路板。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术,是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,苏州SMT贴片加工,容易出现一些缺点,影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,
一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因:可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有:1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。

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