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制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

SMT，全称是表面贴装技术。SMT贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于更好的结果和更高的效率，SMT已成为PCB组装过程中使用的主要方法。

过去，PCB制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是SMT用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过SMT组装程序制造的PCB，例如计算机，贴片插件加工好不好，电信，智能手机，家用电器等。SMT组装的一般过程包括印刷锡膏，安装组件，贴片插件加工怎么样，回流焊接，AOI或AXI .

整个过程通常会持续分钟左右，目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主，分成多个温度区，贴片插件加工，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，多也就几十秒钟，过炉的过程中，贴片插件加工哪家好，锡膏会熔化，熔化了的锡膏呈现出液体的特征：吸附到能吸附的地方，并产生张力。

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