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第4年 |    
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苏州插件加工-捷飞达-插件加工供应商

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:593775967                    更新时间:2025-03-14
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  • 公司地址:江苏省昆山市千灯镇善浦西路2号
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单面组装来料检测 =>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 =>清洗 =>检测 =>返修双面组装A:来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 =>烘干 =>回流焊接(仅对B面 =>清洗 =>检测 =>返修)。B:来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 =>烘干(固化)=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修)

有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用;2)信号路径较短,插件加工哪里有,寄生参数、噪声、特性明显改善;3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,苏州插件加工,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司

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