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具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片电容的分类编辑 播报一 NP0电容器二 X7R电容器三 Z5U电容器四 Y5V电容器区别：NP0、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的或检测设备的后面。

SMT，贴片插件加工厂，全称是表面贴装技术。SMT贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于更好的结果和更高的效率，SMT已成为PCB组装过程中使用的主要方法。

过去，PCB制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是SMT用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过SMT组装程序制造的PCB，例如计算机，昆山贴片插件加工，电信，贴片插件加工供应，智能手机，家用电器等。SMT组装的一般过程包括印刷锡膏，安装组件，回流焊接，AOI或AXI .

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