




Stencil size(X、Y)---当前使用网板的长、宽尺寸。7)Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8)Origin offset(X、Y)-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9)PWB type-----在选择框内选择PWB类型。10)BOC mark (X、Y)-------PWB和网板的偏差修正识别点坐标。11)BOC mark NO.2(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。

SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷,就需要根据具体的情况使用激光钢网,贴片插件加工怎么样,以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性,昆山贴片插件加工,部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。

1。元件的位置坐标程序(NC程序)
2。元件的外形尺寸形状程序(PARTS程序,贴片插件加工哪里好,SUPPLY程序)
3。元器件在贴片机上的排列顺序(ARRAY程序)?
4。基板识别方式(MARK程序)
5。PCB板的外形坐标尺寸及定位方式(BOARD程序)?以松下机型为例
各部分程序的主要内容:?PCB板程序:
主要包括:PCB板的外形尺寸,基板厚度,PCB板的定位方式

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