贴片代加工厂好不好-昆山贴片代加工厂-捷飞达电子(查看)

打印后，贴片代加工厂好不好，焊盘上焊膏厚度不一。

产生原因：1、焊膏拌和不均匀，贴片代加工厂怎么用，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。

产生原因：可能是焊膏黏度偏低，昆山贴片代加工厂，模板开孔孔壁粗糙。

避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

贴片代加工厂好不好-昆山贴片代加工厂-捷飞达电子(查看)由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司是江苏 苏州 ,机械加工的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在捷飞达电子领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创捷飞达电子更加美好的未来。