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整个过程通常会持续分钟左右，目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主，分成多个温度区，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，多也就几十秒钟，过炉的过程中，贴片加工多少钱，锡膏会熔化，苏州贴片加工，熔化了的锡膏呈现出液体的特征：吸附到能吸附的地方，并产生张力。

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准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，贴片加工怎么样，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，贴片加工供应商，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。

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