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4、锡裂

或有裂纹的焊锡。

5、焊点宽度

焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。

贴片机的主要作务是准确地把各种元器件贴装到PCB板上，由计算机及视觉系统进行控制，贴片的基本原理是通过真空吸嘴从送料器中拾取元件，由识别装置进行元件形状尺寸的较准，然后按照程序中设置的位置座标贴装元件，整个贴装过程是由计算机控制相对应的程序来完成的。

但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，贴片代加工厂哪里有，BGA器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，贴片代加工厂怎么样，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长。

以便在进行PCB焊接测以及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的时候，贴片代加工厂哪里好，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，昆山贴片代加工厂，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。

CBA制造测试另外很多找PCBA加工一条龙服务的客户，对于PCBA的后端测试也有要求。

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