贴装

快发智造使用进口的雅马哈YSM20、YSM10进行贴片，将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

经过十温区氮气炉设备

经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

检测

为了保障组装好的PCB板焊接的品质，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。

装料时须将元器件的中心对准供料器的拾片中心；检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2；检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。

很多的贴片加工厂在用完贴片机之后，都会做好贴片机的维护问题，所以我们需要做到定期的进行检查。

每周都要按时检查贴片机部件程备的注吸嘴夹具检查缓冲动作。


在线AOI、X-RAY 、3D SPI等设备都配备齐全，在对待品质上时零容忍的态度，对每个产品都做到100% 的检测，严格把控品质。

PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步骤：

1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。

2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。

3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。

4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。

想要减少smt贴片打样的时间，我们就不要把时间浪费在一些其他的事情上，在做打样工作之前必须要认真的了解客户的需求，从多个不同的角度正确的认识各个方面的情况，这是我们减少时间花费的前提和基础，任何一个人在做这个工作的过程中，必须要对其中的一些情况有着正确的了解，这是我们更好的去完成整个打样工作的前提。任何的一个人来说，既然要减少smt贴片打样的时间，我们还应该提前做好相关的一些方案.